Vad är skillnaden mellan SMD splitter och SMT patch

Först och främst, låt oss presentera SMD och SMT i detalj:
SMD: Det är förkortningen för Surface Mounted Devices, vilket betyder: ytmonterade komponenter, som är en av SMT (Surface Mount Technology) elektroniska enheter. I de inledande stadierna av tillverkning av elektroniska PCB-kretskort utförs installationen helt av mänsklig service. Efter lanseringen av den första automationstekniken kunde de placera några enkla fotkomponenter, men de komplexa komponenterna måste fortfarande tillverkas för hand för att utföra våglödningsmaskinen. Ytmonterade komponenter (Surface Mounted Components) är nyckelkomponenter för inbyggda rektangulära ramar, cylindriska inbyggda komponenter, inbyggda kompositkomponenter och specialformade inbyggda komponenter.
SMD splitter importerad berylliumkoppar pressad 100,000 gånger utan deformation
SMT är ytmonteringsteknologi (surface mount technology) (förkortning av Surface Mount Technology), vilket är den mest fashionabla tekniken och processtekniken inom tillverkningsindustrin för elektroniska enheter i detta skede.
Vad är skillnaden mellan SMD splitter och SMT patch? Enkelt uttryckt är SMD splitter ett patchelement, vilket är en produkt; SMT patch är patch processing, vilket är en processteknik.
För närvarande är SMD-splitt gjord av importerat berylliumkopparmaterial med elektromagnetisk kompatibilitetsskärmningseffekt, som kan tryckas upprepade gånger 100,000 gånger utan deformation, och skärmningseffekten är utmärkt, vilket används ofta i nya energifordon, smarta hem, State Grid och andra industrier, såsom SAIC, CIC, GUODIAN NARI och så vidare använder vårt SMD-splitter. För att kunden ska kunna använda vårt jordningssplitter för PCB-kort mer bekvämt och snabbt, använder alla SMD-splittprodukter som skickas till kunden installationsmetoden för bärbandsrulle, vilket är bekvämare för kunden att utföra SMT-patchbearbetning och förbättra produktionseffektivitet och kundens kapacitet.